更多应用领域:
1.半导体产品:照相机、摄像头等。
2.光学产品:混合IC、CSP、BGA、LSI、IC、等。
3.电子产品:机械零部件、印刷主板、开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。
4.一般性家电产品:音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、收音机、电视机、洗衣机、吸尘器等。
5.精密机器/电器产品:VTR、录像照相机、电子钟表、电脑、PDA、复读机、打印机、计算器、液晶TV等。
6.大型机械产品:摩托车、汽车、船舶、航空器等。
7.一般性消费品:打字机、乐器、玩具、CD、电池等。
焊锡机的工作原理
通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化,形成液态的“焊锡”,再借助焊剂的作用,是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间,待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。
产品特点
1;桌面式构架,稳定可靠。
2;手持式编程器,可视性强,可在线/离线编程。
3;步进电机驱动的送锡器使送锡精度更高。
4;焊头结构三维角度可调、通用性强、具有高性价比。5锡线将自动的、定速、定量的送到烙铁头。
适用范围:
各类电子连接器,PCB板元件、LED灯串,保险丝、引线、耳机线,电脑数据线,小型线路板及汽车电子元器件在线束中间的焊接和对接.
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